1、线宽与电流不匹配问题分析铜箔载流能力由线宽、铜厚、温升决定。走线过窄，大电流工作时铜箔发热，温升超标，严重时铜线熔断；同时压降增大、产生大量热噪声。实例12V/5A 电源走线，使用 0.2mm 细线（1oz 铜厚仅能承载～1A），长时间通电走线发烫。规避方法使用 IPC-2221 载流公式查表计算最小线宽；大电流路径优先加宽走线、增加并联过孔；电源主干线预留温升余量；多层板可内层 / 外层区分，内层散热差，同等电流需要更宽走线。2、锐角 / 直角走线问题分析高频场景：90° 直角、小于 90° 锐角造成走线阻抗突变，引发信号反射、震荡；锐角拐角会形成蚀刻尖端，产生电荷聚集，加剧 EMI 辐射。低速直流电路影响很小。实例USB3.0、DDR 高速信号线大量直角拐弯，信号完整性变差，误码率上升。规避方法高速信号线使用45° 斜角走线或者圆弧走线；禁止锐角走线；普通低速控制线可放宽，但电源、高频信号统一规范。3、跨分割平面布线（跨地 /