昆泰芯 KTH5761|2.8~5.5V/-40~85℃三轴高精度数字 3D 线性霍尔 DFN2×2.5 微型封装

发布时间:2026/8/9 2:44:15
昆泰芯 KTH5761|2.8~5.5V/-40~85℃三轴高精度数字 3D 线性霍尔 DFN2×2.5 微型封装 一、产品整体概述KTH5761 是昆泰芯微型三轴数字 3D 线性霍尔传感器集成 X/Y/Z 三路霍尔感应单元、高精度模拟前端、多阶 ADC、数字滤波、温度传感与 I2C 通信内核可同步采集三维矢量磁场 片内温度数据输出 16 位数字化磁场数值。芯片支持单次采样、周期循环唤醒、空闲低功耗三种工作模式内置阈值中断输出支持温度补偿、数字滤波、增益极性配置采用极小 DFN2×2.5-8 贴片封装面向小型线性位移、精密磁场测量、旋钮角度、微型执行机构等低功耗精密设备。二、电气与功耗核心参数额定电压与防护芯片主供电 2.8~5.5VIO 独立供电最低 1.8V电源极限 - 0.3~6VHBM ESD 5kV工作温度 - 40~85℃存储 - 50~150℃。电流功耗分级空闲模式1.4μA 最低静态电流周期待机2.4μA单轴磁场测量3.87~4.89mA温度采样2.58mA。通信规格标准 I2C 总线支持 100kHz/400kHz 快速模式器件固定地址 0x78集成 INT 中断引脚磁场变化超阈值自动拉高通知 MCU。三、三轴磁场检测性能线性量程X/Y 轴 ±65mTZ 轴 ±40mTX/Y 灵敏度 130LSB/mTZ 轴 183.5LSB/mT无磁场基准值固定 32768。降噪能力可配置 ADC 过采样 (magnOsr)、数字滤波 (digCtrl)XY 轴最低噪声 0.02mT、Z 轴最低 0.02mT弱磁测量精度高。校准功能片内 OTP 一次性存储区支持 XYZ 零点、高低温灵敏度补偿参数烧写可开启全域温度补偿消除温漂误差。四、三种工作模式单次测量模式主机触发一次 XYZ/T 采样完成自动退回空闲适合间歇检测周期循环唤醒模式定时自动采样磁场差值超过寄存器阈值时 INT 中断置高适合电池低功耗值守检测支持固定基准 / 动态更新基准两种唤醒逻辑可自定义测量间隔空闲模式关闭模拟前端仅保留 I2C 通信整机功耗最低用于参数配置、寄存器读写。五、封装、引脚与硬件电路1 DFN2×2.5-8L 微型封装尺寸 2.0mm×2.5mm8 引脚布局SCL/SDA (I2C)、MISO (SPI 复用)、VDD_IO、VSS 地、VDD 主电源、CS 片选、INT 中断卷带单盘 4000 颗适配小型 PCB 贴片。2 标准外围电路电源端搭配 0.1μF10μF 滤波电容I2 通信线上拉 4.7k 电阻至 1.8~5.5V IO 电源电路极简无需额外运放。六、寄存器与通信功能完整寄存器阵列包含磁场阈值、采样间隔、过采样率、温度补偿、轴极性、状态标识等配置寄存器标准化 I2C 指令模式切换、芯片软复位、寄存器读写、批量回读 T/X/Y/Z 磁场数据数据回读可自由选通 T/X/Y/Z 任意轴组合一次性读取状态 多通道 16 位原始数据。七、典型应用场景精密线性位移检测、微型旋钮 / 摇杆角度测量小型设备非接触三维磁场定量采集便携锂电仪器、穿戴设备低功耗位置感应微型电机转子三维磁场监测、微型编码器。八、产品核心优势超小 DFN2×2.5 封装适配穿戴、微型模组狭小 PCB三轴同步测量 内置温度传感器原生支持温漂补偿多档降噪、可配置采样速率兼顾精度与功耗周期唤醒中断机制大幅降低整机平均耗电适配电池产品全数字化 16bit 输出无需外置 ADC简化 MCU 信号处理片内 OTP 校准存储批量生产一致性高减少产线调试工序。九、产品总结KTH5761 是微型低功耗三轴数字 3D 线性霍尔2.8~5.5V 宽压、-40~85℃工作区间±65mT (XY)/±40mT (Z) 宽线性量程支持 I2C 数字通信、周期唤醒中断与片内温度补偿极小 DFN 贴片封装专为小型精密位移、旋钮、便携锂电设备三维磁场定量检测设计是微型化高精度磁测国产一体化芯片方案。