AD23与STM32 Nucleo-64板AD23与STM32 Nucleo-64板一、AD231、shiftR改变布线模式2、shiftW布线时改变布线的宽度3、PCB Editor — Defaults — Primitive List — plolygon4、PCB Editor — Defaults — Primitive List — Via5、新建工程文件6、快捷键二、PCB封装设计规范1、封装基本组成元素焊盘丝印2、STM32G474RET6芯片封装创建3、LD1117S50TR芯片封装创建三、PCB布局分析与详细布局实操1、原理图介绍2、PCB网表和板框的导入及层叠设置PCB网表导入板框导入层叠设计3、可装配性分析4、 交互式模块化布局5、PCB布局四、PCB布线思路分析与详细布线实操1、阻抗知识介绍与计算2、可制造性分析3、设计规则创建1、电气规则2、布线规则3、Mask规则阻焊和钢网4、Plane规则内电层5、测试点新能源常用6、Manufacturing7、High Speed4、PCB扇孔5、PCB布线6、电源信号的处理7、走线优化及DRC消除五、生产资料的整理1、丝印调整及LOGO添加2、拼板介绍与实操3、光绘文件的输出4、Gerber文件的DFM检查及值班说明AD23与STM32 Nucleo-64板一、AD231、shiftR改变布线模式PCB Editor — Interactive Routing — 布线冲突方案常用方案忽略阻碍 Walkaround阻碍注线走出来之再用快捷键改变布线模式2、shiftW布线时改变布线的宽度PCB Editor — Interactive Routing — 偏好添加常用线宽注线走出来之再用快捷键改变布线宽度3、PCB Editor — Defaults — Primitive List — plolygon选第二项“Pour Over All Same Net Object”Remove Island Less Than “50 sq.mil”移除死铜和优化空旋转也勾上4、PCB Editor — Defaults — Primitive List — ViaSolder Mask Expansion - ManualTop Bottom 勾选 tented - 过孔盖油(设置为默认)设置默认过孔大小 8-16mil但是太小需要收费一般0.3mm-0.5mm可以也可以放完过孔之后在属性里调大小和是否盖油5、新建工程文件文件 - 新的 - 项目修改项目名和文件夹建完后会多一个文件夹然后再新建原理图和PCB新建原理图库和PCB库6、快捷键菜单栏上时Ctrl鼠标左键设置快捷键F2:交互式布线(走线命令)PL:放置线条F3:放置过孔F4:放置铜皮TGR:重铺选中的铜皮F6:在矩形区域内排列器件F9交换两个器件的位置(先按F9再依次点两个器件)1通过x/y轴进行位移(字母上面的数字)2线选(字母上面的数字)3框选(字母上面的数字)4移动命令(字母上面的数字)5高亮网络(字母上面的数字)7挖铜命令(字母上面的数字)(整板地铜添加完成后此命令用的多修铜用)6差分走线(字母上面的数字)(需要设置某对线为差分线)ALTF1修整铜皮边缘(按下后铜皮出现小圆点点中重铺)(铺铜时出现尖刺使用该命令修改之)好像可以补铜拖点也行以点为起点和终点再次铺铜也行4左对齐8顶对齐6右对齐2底对齐AC:垂直中心对齐系统自带快捷键AV水平中心对齐系统自带快捷键F5:颜色开关系统自带快捷键F11菜单栏开关命令系统自带快捷键7水平分布9垂直分布ˋ:删除按键注意设置快捷键时要设置为 ALT ˋALTF3补一块铜皮VB:板子反转L左键选中元器件L换层ctrlshift鼠标滚轮切换不同层ALT鼠标左键高亮显示Ctrl鼠标左键UM:多根走线选中后X,Y镜像shift左键多选PL放置线shift空格改变线改变方向的模式EA特殊粘贴二、PCB封装设计规范1、封装基本组成元素焊盘、丝印、位号字符、1脚标示、器件最大高度、极性标示、原点(放置中心OR1脚)注PCB封装库 - 3D元件体 - 修改高度焊盘规则焊盘Thermal Relief热风焊盘花焊盘十字连接负片中(正片层信号层负片层内电层)(负片层双击赋予网络)(十字连接时手工焊接更好焊接直连时散热更快)Anti Pad隔离焊盘饭焊盘焊盘与覆铜的间距负片中有效Solder mask阻焊层一般比焊盘大2.5mil防止绿油覆盖焊盘Paste mask钢网层直插器件波峰焊贴片器件回流焊丝印丝印常规线宽6mil 8mil位号丝印字符线宽5mil 字长30mil 字高25mil(allergo)2、STM32G474RET6芯片封装创建看芯片建议封装的尺寸图(补偿后的值)设置1脚焊盘求1脚焊盘的坐标值焊盘的中心为坐标点注意盖油有阻焊ctrlc 后 再 EA选择性粘贴 粘贴阵列16个引脚注意1脚焊盘可能有两个要删一个再设置其它列画完焊盘再画丝印中心原点画十字丝印再移动之后再画1脚标识3、LD1117S50TR芯片封装创建要进行封装管脚补偿三、PCB布局分析与详细布局实操1、原理图介绍连接器 SB将logo做成封装USB差分 控90om阻抗晶振下面不走线禁布区多路供电原理图编译 - 工程文件 - 右键 - project options检查四项重复位号网络悬浮电源网络悬浮单端网络 - 致命错误工程文件 - 右键 - Validate PCB Project - 进行原理图编译没有错误提示说明原理图没有问题2、PCB网表和板框的导入及层叠设置PCB网表导入为原理图中的器件分配好封装PCB中 - 设计 - 导入变更Room不用导入右键禁用同类验证变更 - 执行变更有错误出现 - 点击报告变更 - 导出错误的表有分配封装但是找不到重新分配封装操作封装管理器 - 全选器件 - 右边全选封装 - 右键 - 改变PCB库 - 任意库 - 验证 - 接受变化(创建ECO) - 验证变更 - 执行变更返回PCB重新导入变更导入成功后器件上面有绿色报错1、工具 - 设计规则检查 - 全部DRC关闭 - 重新打开- Electrial 全部打开- Manufacturing 打开Net Antennae 经过孔后有线延伸类似天线网络天线2、设计规则 - 间距规则clearance - 忽略同一封装间距TM复位N隐藏飞线布局布线时关闭丝印显示板框导入L显示机械1层导入DWG/DXF文件选择单位mm与CAD保持一致默认线宽10milPCB层选择机械1层同一层即可选中板框 - 设计 - 板子形状 - 按照选择对象定义 - (DSD)重新放置原点到合适的位置。层叠设计为避免电气因素的干扰信号层和电源层必须分离根据电路的规模、电路板的尺寸、电磁兼容EMC的要求确定PCB的层数以4层板为例叠层基本规则1、元件面、焊接面为完整的地平面屏蔽2、尽可能无相邻平行布线层相邻两层垂直布线3、所有信号层尽可能与地平面相邻最好有一个地层相邻4、关键信号与地层相邻不跨分割区需控阻抗的信号不跨两个铜皮若跨越会造成阻抗突变敏感信号晶振信号层叠方案1、sin01 (关键信号放置主要元器件)GND02 (相邻地平面)负片PWR03 正片OR负片sin042、sin01PWR02 正片OR负片GND03 (相邻地平面)负片sin04 (关键信号放置主要元器件)设计 - 层叠管理器(DK) - Properties - Board - stack symmetry - 勾上时成对添加层一般不勾一般一个层一个层的添加右击在某一层之上或者之下添加层选择正片层或负片层ctrls保存后退出20H原则H指电源层和地层的距离电源层比地层内缩20H。一般GND层内缩20milPWR层内缩40mil。负片层内缩可在层叠管理器中设置Name左侧的# - 打开“Pullback distance” - 打开后直接设置即可设置完成之后白色虚线为板框蓝色粗线就是内缩的距离。可以将内缩距离调大查看变化。正片层在设计规则中设置内缩距离在PWR03放置过孔并赋予3V3网络 - 返回板框层 - 选中板框 - 工具装换从选择的元素创建铺铜TVG- 将铜皮放在PWR03层并赋予3V3网络 - 设计规则 - Manufacturing - Board Outline Clearance- 右键创建新规则 - 最小20mil所有信号层一般所有的信号层都需要设置内缩各层距板框最小10mil- 右键创建新规则 - 选用Layer - 选择PWR03 - 设置40mil - 应用- 检查优先级 - 确定再重新铺铜可以看见铜皮已经内缩可以将铜皮及过孔删除方便后面的布局布线3、可装配性分析使用华秋DFM软件分析PCB板分析Gerber文件打开更快可以生成3D效果一键DFM分析检查PCBA- 元器件间距(自动化贴片时工艺边设计)- mark点方便贴片4、 交互式模块化布局大体布局建立电源类PWR设计 - 类 - Net Class添加自己认识的这里是16个PCB - PWR - 右键连接 - 关闭关闭PWR飞线先布大器件按照信号流向将器件的大体布局做出来电源给谁供电放在谁的旁边放置M3的定位孔将板框圆弧放置直角的线然后偏移放置焊盘 - 盖油去掉 - X/Y3.5mm - hole size3.5 - 圆形 - 所有层 - 非金属化孔非金属化孔内径外径等大金属化孔与非金属化孔- 孔的属性中 - Plated - 勾上为金属化孔 - 点击锁定将其固定四个角的圆弧都连接为直角再将第一个孔复制选择参考点将其粘贴到其他三个角5、PCB布局精细化布局记得使用过滤器对齐操作座子与定位孔对齐时需要将定位孔解锁座子确定位置后将其锁定连接器同一位置顶底层放置例PC4接两个连接器顶底层放置顶底贴原理图和PCB分成竖的两栏方便查看晶振类差分走线F9 器件互换位置晶振所在的连接器先放可以再放连接器一般晶振下方不走线滤波电容可以放在底层4移动的时候也可以选参考点板上所有的LED灯全摆在一个位置BGA用丝印规定禁布区2mmBGA走线时设置WalkaroundBGA不扇孔时外围器件不好确定位置可打孔占位后再确定外围器件GG调出栅格改变输入输出环路最小TC好像是交叉探针四、PCB布线思路分析与详细布线实操1、阻抗知识介绍与计算简单理解就是设计线宽和线距以满足阻抗要求。参考层可以是地层也可以是电源层。影响阻抗的因素介电常数、介质厚度、阻焊厚度、线宽、线距。阻抗匹配使信号传输过程中不产生反射降低传输损耗、使信号完整。计算阻抗需要的条件板厚、层数、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚。一般、介质厚度、线距指差分线越大阻抗值越大。介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。- 增加介质厚度提高阻抗- 增加线宽减小阻抗- 减小铜厚增大阻抗- 增加介电常数减小阻抗。通常FR4板介电常数为3.9-4.5。- 刷一遍阻焊使单端线的阻抗下降2om使差分线的阻抗下降8om。刷两遍下降值为一遍时的两倍。刷三遍时不再变化。半固化片介电常数常用为4.2外层 20mil过1A内层 40mil过1AART代表什么意思好像是走线层。上线宽与下线宽差1mil or 0.8mil华秋DFM计算阻抗更简单。工具 - 阻抗计算确定层数、板厚、外层铜厚、内层铜厚、结构设定需求阻抗阻抗层阻抗模式然后确定线宽线距会生成当前阻抗值再修改线宽不断调试使计算出来的阻抗值符合预期要求阻抗算小不算大往小点算。最终计算的线宽为6.3mil线距5mil导出压合结构和阻抗参数只有USB差分控90om阻抗。是否需要控阻抗由芯片数据手册确定。差分要求间距小于等于两倍线宽 s2w2、可制造性分析有控阻抗线时参考层不能用网格铜常用过孔8/16 10/20 12/24mil 本次采用12/24mil的过孔- 过孔到线内层4层板8mil,最小6mil每增大2层加大2mil- 插件孔到线内层4层板12mil,最小7mil每增大2层加大2mil- 过孔到线外层建议12mil最小8mil- 插件孔到线外层建议12mil最小10mil铜、焊盘、线距距板边10mil最小孔径建议0.3mm槽宽最小0.45mm盲埋孔建议小于0.5mm盲埋孔避免出现叠孔半孔邮票孔封装距焊盘 不小于 8mil3、设计规则创建1、电气规则1、间距规则最小6mil2、短路规则不允许短路3、Un-Rounted Net检查不完全连接2、布线规则1、线宽规则6-6-20mil 布线时SHIFTW改变线宽新建PWR规则应用PWR类10-15-200mil设置优先级2、Rounting Via Style12/24mil的过孔BGA扇孔时用8/16mil3、Differential Pairs Rounting暂定3、Mask规则阻焊和钢网1、Solder Mask Expansion顶底层外扩2.5mil焊盘不允许盖油盖油后无法焊接2、Paste Mask Expansion钢网与焊盘等大不需要调4、Plane规则内电层1、连接风格全连接2、Power Plane Clearance不是一个网路时焊盘与铜皮避让的间距建议20mil又称反焊盘铜皮避让这个板子没必要这么大设为6mil即可太大连通性不好3、Polygon Connect Style简单风格通孔焊盘和smd和过孔高级风格通孔焊盘和smd和过孔分开 空气间隙宽度10mil 导体宽度20mil一般smd 通孔十字连接过孔全连接十字连接更好焊接该板全连接也行5、测试点新能源常用6、Manufacturing1、Net Antennae天线公差 0mil2、Board Outline Clearance板框的内缩和外扩设置7、High Speed1、Matched Lengths等长调节打开信号线的飞线规划线的走向4、PCB扇孔设置默认孔的大小为12/24milTP调出设置按住ALT鼠标选管脚 - 高亮铺铜 GG 格点 设置1milALTF3补一块铜皮十字连接时补铜皮TGR:重铺选中的铜皮ctrlDView Configuration - 所有30%透明度 - 铜皮50%透明度两个10/20mil的孔过1A的电流放置填充 - 会避让最小环路USB添加差分对PCB - Differential Pairs Editor - 右键添加类 - 90om - 确定- 下方“添加”手动/从网络创建自动 - 以_P和_N区分 - 添加至90om类- 设置规则 - 规则向导 - 下一步 - 前缀添加90om- 在差分对长度内 - 公差5mil - 添加线宽和线距如果有问题删除90om内的差分对重新添加试试设计规则时可以修改差分线的规则。间距规则可能会报错为差分线新建间距规则。优先级更高。差分线要用差分布线命令。“差分线”差分线需要等长处理误差5mil添加USB类PCB - Nets - 右键添加类USB - 选择需要添加的线不需要全部选中- 右键网络操作-将所选择的线添加到类中-选择USB差分线需要设置为一个整体使用xsignal的功能Xsignal 的使用创建Xsignal类设计-类-xsignal类-右键添加类-重命名为USB查看起始器件的位号这里为CN1,查看结束器件的位号这里为U5设计 - xsignal -创建xsignal - 选择起始器件CN1选择结束器件U5 -Net class 选择USB -最下面include created xsigned into class 选择USB -点分析-再点确定可以看到两组线有飞线连接为一个整体然后进行等长操作PCB -xsignal - USB -可以查看差分线的长度将铜皮移动10000mil等长时绕小拱小拱距另一条线的距离不得超过未等长时的线距的两倍这里等长前线距未5mil所以小拱距另一条线的距离不得超过10mil再把铜皮移动回来重新铺铜可以引出线后再铺铜。两快不同的铜皮可以合并为一块铜皮。BGA扇孔时先断开BGA的接线扇BGA的孔时TP将默认孔的大小改为8/16mil将间距规则由6mil改为5mil将Rounting - Rounting Vias中改为8/16mil否则可能扇不出- 布线 - 扇出 - 器件UFO - 只勾选“扇出外面两行焊盘” - 确定扇完后再将上面修改回来。BGA直接可以出线的扇孔可以删除直接出线BGA 线宽6mil出不来线。设计 - ROOM - 放置矩形ROOOM规则 - 间距规则 - Custom Query - 输入WithinRoom(‘RoomDefinition’) - 5mil规则 - 线宽规则 - 设定room - 输入WithinRoom(‘RoomDefinition’) - 5.5milshiftR改变布线模式将旋转步进改为45度可以修改BGA内扇孔的方向。4 移动。BGA地孔可以多添加一些连接在一起。BGA滤波电容放在底层。看情况调整。shifts切换单层显示shifte吸附格点GND也要扇孔否则后期铺铜之后某块GND网络可能不能与整个GND连接。晶振要包地处理。形状不用非得对称。散热焊盘要多打孔。UM:选中后多根走线先把线拉出来代表往哪个方向走线。多个器件重合时右键进行选择。N - 显示网络 - 左键点网络显示飞线高亮晶振类差分走线。按住shift框选多选器件芯片中两个紧贴引脚的滤波电容放在VCC和GND引脚的下方上方引脚分两边打孔再连接保证环路最小。对照原理图画PCB。芯片的一个脚可以出四根线。5、PCB布线从最密的地方开始布线。L左键选中元器件L换层。晶振包地线的打孔比较灵活可少打孔孔无网络时选中所有的孔ctrlxctrlv重新放置到线上就赋予网络了。晶振正下方不要走线即可。固定孔设置禁布区孔对齐很重要。一根导线不要超过三个过孔。孔会产生寄生电感和寄生电容。先不管报错把线走通。再分析修改。留住走线多的牺牲少的线。6、电源信号的处理电源比较多修改不同电源信号的颜色以示区分。PCB - 网络 - 选择PWR网络 - 勾上具体的网络 - 右键 - 显示替换顶底层没法走线之后再选择PWR层这里PWR层为正片层第三层是PWR电源层电源最好铺铜连接线 可以直接连到铜皮不知道电源电流大小时铜皮铺大点放置禁布区放置一个圆到顶层 - 禁布区的半径比圆的半径大20mil将这个圆特殊粘贴到Keep-out 层将Keep-out 层的圆放置到另外三个圆座子电流最少按照2A设计。5V 20mil过孔间能过一根线时铺铜不会割裂PWR铺铜可过晶振BGA的PWR全铺铜大电流打多个孔时所有孔都要铺铜PWR规则优先级比Room高电源层换层时多打孔要满足载流。晶振的包地线还是要打打孔。7、走线优化及DRC消除工具 - 运行DRCBGA的DRC可以忽略 - 设计规则检查器 - eletrical - un-connected pin有开路90om的差分对的规则优先级更高些。walk round走BGA更好添加差分对再添加差分对的类再设计差分对的规则差分对有问题时重新添加重新走线。爬电距离针对高压其规则可设为零- DRC全部消除Panels - PCB Rules And Violation - 配合规则检查双击违反的规则有提示空间充足时线间距适当调大再检查电源类的连接PCB - NET - PWR搞定之后添加整板地铜有BUG删不掉部分板框重启PCB在跑遍DRCun-connected pin 规则可删除切换板框层 - 选中板框 - TVG - 将所选转化为铺铜 - 在属性中进行设置 - 网络GND 实心铺铜铺完底层铜之后 - 选中底层铜皮 - 复制 - 特殊粘贴到顶层和PWR层 - 赋予GND网络 - 重新铺铜稍微等待比较卡添加缝合孔 - 栅格距离150mil - 网络GND - 过孔顶底层盖油 - 孔径从过孔样式的规则导入 - 确定可添加泪滴处理碎铜选中铜皮 - Remove Neck Less Than 40mil(间距小于40mil时无铜皮) - 点击上方重铺BGA下方的碎铜 - 挖掉 - 快捷键7 挖铜命令7 挖铜命令 将类似天线的铜皮挖掉挖根部即可内层PWR网络一般不铺整板的铜一般哪里有GND网络,就在哪里铺小块的铜范围也比较大跟整板地铜类似但是不会产生碎铜没有GND网络、但是空较大的地方打几个地孔然后铺铜空较大的地方可以手动打地孔空较大的地方补几个地孔再铺小范围的铜完成后再跑一遍DRC五、生产资料的整理1、丝印调整及LOGO添加L - 显示第二层GND过滤器 - 器件 - 选中所有器件 - 打开丝印层的位号Designator过滤器选择所有 - 找一个位号 - 查找相似对象 - Designator - 选择Same - 确定防止选择1脚标示Text Height Stroke Width - 30mil 5mil常规空间大时 - 255mil空间小时 - 458mil手动调整丝印位置L - 关闭信号和内电层显示 - 打开顶层丝印和顶层阻焊 - 一层一层的调整拒绝丝印上阻焊层旋转步进调为90度过滤器 - 只选择TEXT按住ctrl鼠标框选 多选 - 对齐操作有点卡并列6个器件一边放三个丝印可以区分空间不够时将位号放在一个区域放置丝印将其框选放置文本设置大小输入文本A将器件进行同样的操作可以区分。BGA区域的器件位号在底层 - 将位号按照器件的位置和方向进行摆放 - 将BGA和位号框起来就不用分别框住再加标志进行区分了VB反转板子添加logo - 有点卡一共5个logo可以让铜皮不显示3D视图下也可以拖动LOGO放置凡亿和华秋的LOGO放置 - Graphics - logo放多大就框多大 - logo在素材文件夹里 - 质量最低 - 放在丝印层- 右键联合 - 生成联合 - 调整联合大小logo不要放太近调完后看3D显示效果2、拼板介绍与实操V-CUT规则板邮票孔异形板异形拼板0.5mm 20milmark点的制作光学定位点放置表贴圆形焊盘 - X/Y1mm - 放置直径3mm/半径1.25mm的圆(金属走线 顶层)将其包裹住 - 焊盘的阻焊外扩0.3mm - 右键联合为一个整体顶底层距板边3mm各三个移走铜皮放置mark点再把铜皮移回来重新铺铜只要有器件就需要放MARK点EK:裁剪导线标注长宽尺寸放置 - 尺寸 - 线性尺寸板框层只能存在板框需要L新建机械层将标注的线性尺寸放在其他层。放置层名称为了出PDF时便于观看放置 - 字符串 - table键 -把text删掉 - 右边Frame - x - 点击层名称 - 调节大小为高宽 - 60-10mil放置TOP - 按数字键的加号换层 - 再放置 - 顶底层丝印也要放置底层BOTTOM需要镜像一下另存为。底层丝印也需要镜像共6个加钻孔表是7个放置钻孔表放置 - 钻孔表如果嫌大放置 - 字符串 - table键 -把text删掉 -x - 选择’.Legend’ - layer选择drill drawing(钻孔表放在钻孔层)- 出现一行英文可代替钻孔表然后进行V-CUT拼板。看情况拼2片或拼4片有突出器件时是否需要旋转华秋DFM进行拼板。AD软件也可以拼但是不快捷。打开软件 - 导入PCB - 工具 - 拼板 - 选择拼板层自己命名 - 拼板模式常规 - 确定拼2片- 拼板参数X 2 Y 1 - 应用 - 只要新板框画出来 即可。 - 工艺边左右各5mm - 应用 - 查看板框的变化 - 输出拼板层多一个Gerber文件AD进行拼板。板框层机械1层 - 复制板框 - 右边粘贴 - 可在另一个机械层画一个标示小旗 - PL在机械1层画一个工艺边宽5mm - 再加Mark点三个非金属化孔。shift左键选择重合器件3、光绘文件的输出输出PDF和Gerber文件PRJ文件夹放PCB的工程文件ASM文件夹放PDF文件SMT文件夹放器件坐标文件CAM文件夹放Gerber文件可用华秋DFM进行文件输出。打开软件 - 导入PCB - 文件- 导出装配图PDF文件 - 放到ASM文件夹 - 保存- 导出PDF文件 - 选择需要导出的层 - 机械1层 四层 顶底层丝印 - 是否合并图层 - 放到ASM文件夹- 导出Gerber文件- 导出BOM和坐标文件bom一般在画完原理图之后就可以导出不用在PCB完成后导出坐标文件由于SMT贴片拷贝Gerber文件中后缀为.GBP和.GTP的文件放到SMT文件夹中。这两个文件为顶底层的钢网文件。- 导出ODB文件AD软件导出文件所有的输出在一个输出文件夹中- 导出PDF - 文件 - 导出PDF - 当前文档 - 选择存放路径- 不导出BOM表 - 选择需要导出的层 - 将没用的层移除 - 钻孔需要勾选 - 底层需要镜像Mirror - 下一步 - 选择颜色等 - 下一步 - 完成- 导出Gerber文件 - 文件 - 制造输出 - Gerber Files - 单位选择英寸 - 右边所有的勾全部选中 - 重新勾选 线路层 丝印层 阻焊层 钢网层 机械1层 - 点击应用- 导出钻孔文件 - 文件 - 制造输出 - NC Drill Files - 单位英寸 格式25 - 确定- 导出Test Point Report 文件 - 文件 - 制造输出 - Test Point Report - 报告格式IPC-D-356A - 确定有错误正常注Gerber文件 钻孔文件 Test Point Report文件为完整的Gerber文件需放在一个文件夹里- 输出器件坐标文件 - 文件 - 装配输出 - 一般勾选Center-X Center-Y Designator Footprint Layer Rotation - 单位公制 - 格式文本 - 确定- 再将Gerber文件中后缀为.GBP和.GTP的文件复制过来即可AD输出文件果然麻烦些。4、Gerber文件的DFM检查及值班说明打开软件 - 导入PCB - 一键DFM分析Mark点到文件大于3.5mmPCB加工工艺要求说明书华秋的DFM也可以白嫖下单。需要对控阻抗的线进行颜色区分。需要注意的问题1、电源网络要加粗或铺铜要好好分析电源网络的变化如5V是电源但是5V经过一个座子后面的也是电源线也需要加粗或铺铜要满足载流要求2、电源输出的滤波电容按先大后小布局3、电源输入尽量铺铜处理先经过滤波电容在进入到管脚4、输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放5、晶振下面不要走线6、过孔不要上焊盘完成后好好检查有时候后人工不能检查的很仔细华秋DFM可以辅助检查