“电源分割层做屏蔽处理”或“20H原则”其实是PCB设计中用于抑制电磁干扰EMI的一个经典技巧。简单来说20H原则的核心就是将电源层Power Plane的物理尺寸向内收缩使其小于相邻的地层GND Plane。⚡️ 为什么要这么做—— 抑制边缘辐射当高速电流在PCB的电源层和地层之间流动时它们会形成一个类似电容的结构。在板的边缘如果电源层和地层完全对齐变化的电场会从边缘“泄漏”出去形成电磁辐射造成EMI问题。将电源层内缩可以让更大的地层充当一个屏蔽层将边缘的电场“包裹”在地层范围内从而有效抑制电磁辐射向外泄漏。 什么是“20H”原则“H”的定义这里的“H”指的是电源层与其相邻地层之间的绝缘介质厚度。“20H”的计算20H就是这个厚度的20倍。原则内容它建议电源层的边缘应该比地层的边缘向内收缩至少20H的距离。研究表明做到20H的内缩可以抑制约70%的边缘电磁辐射。理论上的极限是内缩100H可抑制98%但这会牺牲太多宝贵的布线空间不切实际。️ 如何在PADS Layout中实现在PADS Layout中你不需要去精确计算20H。在实际工程中通常采用简化方法推荐方案设计时将电源层比地层均匀内缩约0.5mm 到 1mm。这是一个被广泛接受的、折中且有效的经验值。加强方案选做为了进一步吸收边缘的电磁干扰可以在内缩的这1mm空间内每隔150mil约3.81mm添加一个接地过孔形成一道“屏蔽墙”。⚠️ 重要提醒并非所有情况都适用20H原则有其最佳适用场景。在应用前可以先判断以下几点适用场景高速/高频设计信号频率较高时效果最明显。多层板8层及以上通常是8层及以上。在这种结构中电源层被上下两个地层夹在中间内缩效果最好。对四层板的应用虽然不如8层板效果显著但仍然建议应用此规则。许多设计者会在4层板上将电源层内缩1mm作为一种基本的EMC优化手段。 总结在你的PADS Layout设计中可以遵循以下简化的操作步骤规划内缩在绘制电源层内层的覆铜区域时确保其边界比地层内层的边界均匀内缩约1mm。加强屏蔽可选在内缩的1mm区域内按150mil的间隔添加连接到GND的过孔。