目录1.典型结构双层板2.pcb制作流程3.关于封装1.典型结构双层板2.pcb制作流程1.1 eda布线1.2 钻孔1.3 显影把防腐材料印刷在覆铜板上防腐材料印刷到线路上1.4 蚀刻覆铜板浸入化学溶剂其他铜全溶解去除了只留下设计图纸的导电路径1.5 阻焊层板子上的铜线如果长时间地裸露在空气中这些铜线就会老化。并且铜线暴露在空气里也有短路的风险。因此我们会在电路板上加一层绝缘涂层1.6 预留焊盘如果整个铜板被防焊绿油所覆盖那么电子元件将无法通过焊接与其固定连接。因此对于预定于安装电子元件的位置我们必须移除相应区域的绿油以便重新暴露出铜面从而便于我们通过焊接来安装电子元件。1.7 丝印在阻焊层之上3.关于封装