PCB布局图中的“35 µm + 31 µm”究竟代表什么？深度解析层叠与铜厚
打开 BALF-SPI2-02D3 的 datasheet翻到 PCB 布局建议那一页你会看到一张板层截面示意图顶层标注着 35 µm 31 µm。第一次看到这串数字的人基本都会愣一下——35 微米加 31 微米是什么意思是两层铜叠在一起是介质层厚度的拆分还是要我做出一层 66 微米的东西这个问题我当年也卡过后来查了 IPC 标准、问过板厂、又拿实测
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