三星、SK海力士联手高通推 HBC、长鑫 LPDDR6 量产 —— AI 芯片简报 08.27-08.29每期覆盖 2-4 天的 AI 芯片动态窗口取决于发布日间隔。个人视角不追求面面俱到——只讲我认为重要的。周二、四、六更新。上期NVIDIA 财报炸场、Meta 亮出 MTIA 全谱系、Intel 双旗舰对打 AMD —— AI 芯片简报 08.24-08.27这三天存储是绝对的主角。高通拉着三星、SK 海力士这对 HBM 老对手把一种叫 HBC 的近存计算架构推向商业化初代产品明年出货。长鑫存储官宣 LPDDR6 量产首发装进小米新机。SK 海力士在美国印第安纳为 HBM 封装厂破土动工先进封装产能第一次成体系外移。存储这个窗口决定的不只是内存价格是整个 AI 硬件的成本与产能版图。HBM 的对手终于有名字了8/26高通执行副总裁 Malladi 在德意志银行技术大会上宣布三星电子、SK 海力士将和高通共同推进 HBCHigh Bandwidth Computing高带宽计算商业化。HBC 是什么把低功耗 LPDDR 芯片垂直堆在加速器上用 TSV 3D 堆叠缩短数据搬运距离。高通 6 月发布这个概念时的数据单位功耗带宽是 HBM 的 6 倍单位功耗容量是 SRAM 的 200 倍同等功耗下 token 处理效率最高到传统 GPU 系统的 8 倍。数字够扎眼真伪要等样品。分工很有意思高通设计计算 die 和 TSV、做系统集成三星和 SK 海力士做 DRAM 堆叠台积电做技术整合与先进封装。注意三星和 SK 海力士是 HBM 市场打了一整年的对手现在坐下来一起做 HBC。初代 HBC 进高通的 AI250 加速器2027 年出货二代进 AI3002028 年。我的判断HBC 是冲着 HBM 的定价权去的。HBM 现在贵到每 GB 30 美元上下、卖到 2028 年都供不应求。三星、SK 海力士一边享受暴利一边又担心这轮景气被军备竞赛透支所以一边猛扩 HBM一边给自己留第二条路。HBC 短期动不了 HBM 在训练侧的地位但推理侧的成本结构一旦松动高通就拿到了一个讲了好几年都没讲圆的故事手机芯片厂也能定义数据中心内存。长鑫量产 LPDDR6存储版图在动8/29长鑫存储宣布 LPDDR6 量产峰值 12,800 Mbps、最高 16GB首发搭载在小米 18 Fold 上。半年前它还只是「首家送样」现在量产节点已经落地比三星、SK 海力士还在实验室阶段都快一步。更值得琢磨的是经营数据。媒体称长鑫上半年营收 1503 亿元、约合 210 亿美元同比涨了约 8 倍扭亏为盈比 7 月底科创板 IPO 时的预期还高。韩国媒体已经开始讨论它对三星、SK 海力士与外资流动的冲击。同一周SK 海力士在印第安纳州破土动工美国首个 HBM 先进封装厂。投资超 40 亿美元拿到 CHIPS 法案直补 4.58 亿和 5 亿贷款目标 2029 下半年量产美国首批 HBM4E厂内员工约千人、带动七千岗位。HBM 高端产能往美国体系内收拢标准内存规格竞赛往中国蔓延——存储的产能地理和规格话语权两个方向同时在动。DRAM 涨价DDR4 都被请回来了32GB DDR5 现货已经到 375 美元起6000Hz 版本冲上 400 美元。摩根士丹利警告 Q3 成熟制程 DDR4 再涨 50%DDR5 交期从 6 周拉长到 50 周。MSI 给游戏本装回 32GB DDR4成本只有 DDR5 的一半厂商被曝正在重启 DDR4 产线。根子在 AI。HBM 每产 1 bit 要吃掉约 3 倍晶圆产能传统 DRAM 被挤得没法翻身。这轮涨价已经不是服务器的故事手机和 PC 整机成本今年可能被抬高 15% 到 40%。一句话速览NVIDIA 财报余波8/27 单日市值增约 4400 亿美元FY2028 营收指引约 70%CFO 强调存储短缺至少持续到 FY2028HBM 供给承诺扩至 2790 亿美元。SK 海力士 CEO 更说短缺要到 2030 年底。美国拟把出口管制从「管芯片」延伸到「管远程算力访问」Kimi K3 被点名为导火索——云端租算力这条路可能要走不通了。我的点评这条比关税更值得盯它逼的是训练生产链的物理位置。Samsung 在 NVHBM 上抢位NVIDIA 为 Rubin Ultra 要求 8 层 HBM4E矮 33% 改善良率、最高 18 Gbps三星因基 die 与逻辑自研自产被认为领先美光与 SK 海力士。Cerebras Q2营收 1.8 亿美元 74%硬件收入 -23%、云收入近三倍盘后回落又传以 220 亿美元估值融资 10 亿。Tenstorrent 传 Intel、高通有意收购高通出价传闻 80-100 亿美元Jim Keller 说更想独立 IPO。OpenAI 自研推理芯片 Jalapeño 宣称每千瓦吞吐是 GB200/GB300 的 1.5-1.9 倍2026 年底开始部署。中国移动呼和浩特智算中心累计采购昇腾 33.5 亿元、约 1 万卡国产超节点进入批量集采。Marvell 财报略超预期但 Google ASIC 收入确认时间点让市场失望盘后明显回落。a16z 募 11 亿美元 AI 基建基金NVIDIA 支持的 Lambda 签 10 亿美元债务买芯片。微软参与的 194 亿美元 AI 数据中心项目因 62 台无证燃气轮机和 LNG 储罐遭社区反弹。NVIDIA 设员工联邦 PACNVPAC为中期选举布局同时否认暂停云算力承诺计划。本周趋势基于 topic-index 累计数据反映各主题关注度变化。存储/内存路线图连续多周居前出口管制与投融资升温。我的判断存储是下半年 AI 硬件最大的灰犀牛。这周的数据把它描大了一圈HBM 供给承诺到 2790 亿美元、DDR5 交期 50 周、HBC 浮出水面、长鑫 LPDDR6 量产。我判断未来两个季度「谁的存储够用」会比「谁的算力最强」更能决定大模型公司的交付节奏。下周值得盯的美国缩水版「AI 扩散规则」是否出正式草案以及 9 月内存现货走势——BofA 已经在喊再涨 10% 到 20%。AI 辅助调研人工视角解读。数据来源公开分析仅代表个人判断。每周二、四、六更新。下周关注美国出口管制「远程算力」条款的草案节奏9 月内存现货走势与 AI 服务器 BOM 报价传导。参考来源SK hynixGroundbreaking Ceremony for HBM Production Base in Indiana财联社三星电子SK海力士台积电高通HBC架构迎来强援Tom’s HardwareNew US export controls target Chinese access to remote AI serversWccftechMorgan Stanley — DDR4 Prices Will Jump 50% in Q3YonhapSK hynix holds groundbreaking ceremony for HBM production base in U.S.白线日报长鑫 LPDDR6 正式量产The HillNvidia launches corporate PAC