芯片测试https://www.bilibili.com/read/cv26341875芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)某些芯片还会加入SLTsystem leve test。CP测试CP测试也叫wafer test也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来。节约封装FT的成本大家可以看一下CP自动化测试系统示意图。图中的tester是测试设备的主体test head是测试头Loadboard是负载板Probe Card是探针卡Probe Chuck是晶圆承载台Prober是探针台。Probe Card 是测试的探针卡用于连接tester channel被测的wafer。不同的芯片测试探针卡是不一样的下图中举了两个例子DRAM、FLASH、N、C、6、TouchMatrix、SmartMatrix。Prober 是用来承载wafer的平台让wafer内的每颗die每个bond pads 都能连接到Probe card的探针上同时能够精确的移位每次测试之后换另外的die再一次连接到Probe card的探针上从而保证wafer上的每一个die都被测试到。高端的探针台目前大部分为国外品牌垄断中低端市场基本由国内的探针台厂家占据也有部分中高端市场逐渐被国产替代如国内的光华微电子、中电科45所、长川科技、深圳泰克光电等探针台厂家获得了少部分的中高端市场。FT(final test)测试FT(final test)测试就是最终测试在芯片完成封装之后进行的测试大家可以看一下FT测试的系统示意图对比wafer test其中硬件部分prober换成了handler另外换成了probe card换成了load board。handler的作用是什么呢它类似于一个机械手臂用来抓取芯片放在测试区。Load board的作用就是一个承载芯片的一个基板在load board上需要加一个器件那就是socketsocket用来放置芯片的每个不同的封装都需要不同的socket。handler必须tester相结合以及连上了interface之后才能测试。动作就是handler的手臂将芯片放进socket然后contact pusher下压。使芯片的引脚正确的和socket的接触送出start信号透过interface 给tester测试完成之后tester送回binning及EOT(end of test)讯号。handler再做出分类的动作。FT测试项目open/short test也就是检查芯片引脚是否有开路或者短路dc test也就是检查器件直流的电流和参数Eflash test也就是检查内嵌的flash功能和性能包含读写参数动作功耗和速度等各种参数Function test就是测试芯片的逻辑功能AC test就是验证交流的规格包括交流输出信号的质量和信号的实际参数RF test这个就是针对有射频模块的芯片主要验证射频模块的功能和性能参数DFT test主要包括scan扫描设计和内件的自测也就是BIST在FT测试完成之后还要进行可靠性测试ESD静电抗扰度测试lateh up就是闩锁测试HTOL高温工作寿命测试LTOL低温工作寿命测试TCT温度循环测试HAST高加速温度温湿度应力测试目前芯片测试基本用的都是ATEAutomatic test equipment测试设备可以实现一个自动化的测试。SLT一般用ATE测试覆盖率无法满足时就会补充SLT。还有一种就是为了控制成本因为ATE的测试成本比较高SLT的测试布局图大概是这样可以同时多台批量测试。